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A partir da assinatura de um acordo estratégico de licenciamento para troca de tecnologia com a foundry alemã X-Fab, o CEITEC está autorizado a utilizar o processo de fabricação com tecnologia estado da arte de 0,6 mícron, o qual é totalmente compatível com o utilizado pela X-Fab, incluindo o design kit (interface com as demais Design Houses).
O processo será utilizado em aplicações automotivas, industriais e de gerenciamento de potência com possível extensão para dispositivos optoeletrônicos e sistemas microeletromecânicos.
A tecnologia utilizada será o processo Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS mixed signal com comprimento de canal de 0,6 µm, 3 níveis de metalização, memória volátil (EEPROM) embarcada, resistores de silício de alta resistividade e diodos Schottky.
Este método será usado para a prototipagem de circuitos digitais, analógicos ou mixed-signal, em lâminas de silício de 150 mm de diâmetro.
Posteriormente, o projeto prevê a evolução deste procedimento através da implantação de equipamentos de processo para a prototipagem de circuitos integrados com comprimento de canal de 0,35µm.
Tecnologia de Processo CEITEC
CMOS – 0,6 µm – Mixed Signal com:
2 níveis de Poly
2 ou 3 níveis de metalização
Memória não volátil embarcada (EEPROM)
Resistores de Poly de alta resistividade
Diodos Schottky
Esta tecnologia possui um núcleo CMOS de 5U que permite uma densidade de até 4,5 kgates / mm² e diversos capacitores, resistores e diferentes transistores bipolares para aplicação analógica.
Mais detalhes sobre a tecnologia licenciada XCO6 – SP331, podem ser vistos em www.xfab.com
Para ter acesso ao Design Kit dessa tecnologia, entrar em contato através do e-mail negocios@ceitec.org.br |
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